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支撑IC载板与高阶封装技术的工艺（下篇）
简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺： · 成像、显影· 蚀刻 ...查看更多
宁波中车时代引入盘古IMS，数字化助力传感器未来工厂夯实底座
近日，宁波中车时代传感技术有限公司（以下简称“宁波中车时代”）牵手盘古信息，正式启动了IMS数字化智能制造项目。宁波中车时代副总经理刘佳、总助龙敏浩，盘古信息CTO刘鹏以及相关 ...查看更多
市场盼回暖，抓住上升通道|《PCB007中国线上杂志》2023年4月号
2023年4月号第74期 市场盼回暖 抓住上升通道 2023年3月底，我们迎来了第一个行业大展CPCA SHOW 2023。这是后疫情时代我们行业举办的第一场大型展会，各方对此次聚会的期 ...查看更多
市场盼回暖，抓住上升通道|《PCB007中国线上杂志》2023年4月号
2023年4月号第74期 市场盼回暖 抓住上升通道 2023年3月底，我们迎来了第一个行业大展CPCA SHOW 2023。这是后疫情时代我们行业举办的第一场大型展会，各方对此次聚会的期 ...查看更多
市场盼回暖，抓住上升通道|《PCB007中国线上杂志》2023年4月号
2023年4月号第74期 市场盼回暖 抓住上升通道 2023年3月底，我们迎来了第一个行业大展CPCA SHOW 2023。这是后疫情时代我们行业举办的第一场大型展会，各方对此次聚会的期 ...查看更多
PCB组装：2023年BGA返工面临的主要挑战
七年以前，我撰写文章列举了成功完成BGA返工需要克服的主要挑战。随着BGA技术的不断发展，现在是时候更新这份挑战清单了。欢迎随我一起探究目前BGA返工挑战（无特定顺序）。 挑战1：超 ...查看更多
